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スパッタリングターゲット 貴金属薄膜の形成に使用する各種スパッタリングターゲットをご提供しています。ご希望の寸法、形状はもとより、組織の微細化についても対応いたします。使用済みのスパッタリングターゲットの回収・再生加工も承っております。

スパッタリングターゲット

スパッタリングターゲット材の物理特性(参考値)

  融点(℃) 密度(g/立方cm) 純度 (wt%)
Au 1064 19.32 99.99以上
Ag 962 10.50 99.99以上
Pt 1769 21.45 99.95以上
Pd 1552 12.02 99.95以上

合金タイプは別途ご相談ください。

スパッタリングターゲット寸法実績例 ※

丸板

直径 厚さ
最小(mm) 最大(mm) 最小(mm) 最大(mm)
50 440 1 8

角板

外形 厚さ
最小(mm) 最大(mm) 最小(mm) 最大(mm)
5×75 250×430 1 17

※材質・形状によって作製可能な寸法が異なりますので、ご相談ください。
その他詳細につきましてはお問い合わせください。

Auスパッタリングターゲット断面組織例
Auスパッタリングターゲット断面組織例
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