主に通信機器などの電子部品の封止には､低融点のAu合金はんだが用いられています｡
低融点Auはんだの物理特性(参考値)
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280 | 280 | 14.5 |
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356 | 356 | 14.7 |
ステンレスや伸銅品など各種金属部品の接合に使用され､様々な工業分野で広く使用されています｡
当社製品には、人体に有害なカドミウムは使用されておりません。
CdフリーAgろうの物理特性(参考値)
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72 | 780 | 780 | 780～900 | 10.0 | 290 | 20 | BAg-8 |
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56 | 620 | 650 | 650～760 | 9.2 | 450 | 20 | BAg-7 |
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40 | 670 | 780 | 780～900 | 8.8 | 500 | 25 | BAg-4 |
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50 | 690 | 775 | 775～870 | 9.3 | 450 | 26 | BAg-6 |
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52 | 634 | 690 | 690～800 | 9.1 | 450 | 28 | - |
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68 | 790 | 800 | 800～900 | 10.0 | 290 | 20 | - |
掲載品以外のろう材に関してはお問い合わせください｡
ろう付け作業が容易かつ確実に行えるよう､ろう付け温度､母材の保護､ろうの流動性などを考慮して開発したフラックスです｡
徳力フラックスの物理特性(参考値)
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液状 | 40A | ほう砂 ほう酸 その他 |
550～800℃ | SS-1,SS-14 | Cu､黄銅などのCu合金､ステンレスや各種貴金属などに広く使われています｡ |
| 粉末状 | 40B | SS-1,SS-14,SS-19 |
