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プローブ材料 半導体回路の電気的特性検査に使用するプローブ材料として、貴金属材料が用いられるようになり、様々なニーズにお応えする製品をご提供しております。

TYシリーズおよびAg-Pd-Cu系合金

プローブ材料イメージ写真
特徴

いずれも接触信頼性、耐摩耗性、耐蝕性が高く、バネ性や硬さといった機械特性に優れた材料で、熱処理によって高い硬さが得られる析出硬化型の材料も取り揃えています。
お客様にて切削・成形加工後、熱処理を施すことにより硬さの向上が図れます。
TYシリーズは、Au系、Pd系のラインアップから選択できます。

プローブ材料の物理特性(参考値)

  融点(℃) 密度 (g/立方㎝) 硬さ (HV) 引張強さ(MPa) ヤング率 GPa 体積抵抗率 (μΩ・cm)
TY80N 1050 10.5 290~420 1000~1300 115~125 18~23
TY90 1050 10.5 290~440 1000~1300 115~125 16~23
TY100 1085 11.8 290~370 1000~1400 120~125 30~35
TY110 1050 10.4 290~460 1000~1400 110~120 14~23
TY200 960 16.2 250~330 900~1100 110~120 15~21
TY300 950 15.4 270~340 1000~1400 110~120 13~22
40Ag-Pd-Cu 1050 10.7 290~420 1000~1450 110~120 15~22
35Ag-Pd-Cu 1050 10.4 290~400 1000~1200 110~120 11~18
30Ag-Pd-Cu 1050 10.5 290~450 1000~1450 115~125 11~22

掲載品以外の材料に関しては、お問い合わせください。

Ag-Pd-Cu系プローブ材料SEM像
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