工業用貴金属製品

Au-Sn/Kovarクラッド材

弊社のAu-Snろう材は、セラミックパッケージの封止用として広く利用されています。従来、パッケージの封止材は、Kovar板とAu-Snろう板を個々にプレス加工し、Kovar板上にAu-Sn ろうを一旦融着させたリッドをセラミックの封止用として利用されてきました。この度、弊社はAu-Snろうの板とKovar板をクラッドした材料を開発しました。このAu-Sn/Kovarクラッド材は今後のパッケージサイズの小型化へ向けて組立工数の低減等にお薦めする製品です。

特徴

Au-Sn層の薄層化が可能です。
Au-Sn/Kovarのシート化が可能です。
Au-Snは溶製の為、融着時のガス発生が少ない。

Au-Sn/Kovarクラッドの形状

総厚(mm)	0.07～0.1
総幅(mm)	～55
Au-Sn厚み(mm)	0.01～0.02
Au-Sn組成(wt%)	79～80
80Au-Sn融点(℃)	280

Au-Sn/Kovarクラッドの断面