1.低カラット金合金だから､自由な形に鋳造できる｡

通常の低カラット金合金同様に鋳造加工できますので､自由な設計が可能です｡

2.低カラット金合金なのに磁石にくっつく｡(本品自体に磁力はありません｡)

マグネットデンチャーなどのキーパー部に利用できる｡接面を平面に作るだけ｡

※磁石構造体と併せてご使用の場合には可撤が容易となるよう作製して下さい｡

付属のキーパーでは､設計に制限が…
ドルダーバータイプを作りマグネットデンチャーの保持力アップを狙いたい…
こんな事例に利用しています｡

神奈川県 潮木技工 代表 潮木技工士作製

通法によりワックスアップを行います｡
磁石との吸着面の平行性が重要な為､（磁石との吸着面は）パターンレジンの使用をお勧めいたします｡

ガラス練板上にパターンレジンを塗布し平らな面を設け､ワックスパターンに取り組む｡

平面のある部分(磁石との吸着面)を避けスプルーを植立･埋没する｡

リン酸塩系埋没材を使用します｡ご使用の埋没材の添付文書に従って焼却を行って下さい｡
(鋳型温度800℃～850℃)
※パターンレジンを焼却する際はクイックタイプを避け(鋳型にクラックが発生する場合がありますのご注意ください｡)完全焼却後に鋳造を行って下さい｡

ご使用の鋳造機器の添付文書に従い､セラミックルツボを使用して溶融します｡ルツボ中のインゴットの形状が崩れたあと､更に数秒加熱してから鋳造して下さい｡ブローパイプ等をご使用の場合は還元炎で短時間に溶融して下さい｡(鋳造温度は､約1300℃です､溶融可能な鋳造設備が必要です｡)
金銀パラジウム合金と同様に鏡面状になった時が鋳造タイミングです｡
再鋳造時(特にバーナー使用時)は､フラックスの使用をお勧めいたします｡

※アルゴンガス雰囲気高周波誘導加熱方式での溶融の様子

室温まで徐冷した後に掘り出しを行います｡酸化被膜はサンドブラスター等で除去し､通法により研磨を行います｡
※酸化被膜除去液はあまり効果がありません｡

通法の通り研磨します｡切削性は良好です｡
平面の研磨には､ガラス練板上に耐水ペーパー(最終的には＃1500～＃2000)を敷き､ルージュ等を塗布後､一定方向に研磨し完成してください｡
※平面部以外の研磨にはサンドペーパーコーンやビックシリコンポイントを一層当てると､その後のシリコン・バフ研磨が容易になります｡